आईसी ट्रे

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आईसी ट्रे का निर्माण ईएसडी पीसी सामग्री से किया जाता है, यह 120 डिग्री -220 डिग्री बेक वातावरण में हो सकता है।
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आईसी ट्रे का निर्माण पीसी सामग्री से किया जाता है,

उच्च तापमान ट्रे आईसी ट्रे है, आईसी ट्रे पैकेजिंग और बेकिंग परीक्षण वाहक के लिए अपने चिप्स के लिए अर्धचालक चिप उद्यम है। क्योंकि यह विरूपण विशेषताओं के बिना 120 डिग्री -220 डिग्री बेक वातावरण में हो सकता है, इसलिए इलेक्ट्रॉनिक अपशिष्ट उद्योग को आमतौर पर "उच्च तापमान प्लेट" के रूप में जाना जाता है

 

एंटीस्टेटिक प्लास्टिक आईसी ट्रे टर्नओवर लोडिंग, पैकेजिंग, भंडारण और परिवहन की उत्पादन प्रक्रिया में स्थैतिक बिजली, बड़ी संख्या में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और उत्पादों को खत्म कर सकती हैं। तैयार उत्पाद में अच्छी यांत्रिक शक्ति और गर्मी प्रतिरोध है; अच्छा प्रभाव प्रतिरोध और रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध।

यह पर्यावरण, समय और तापमान के कारण अपने विरोधी स्थैतिक प्रदर्शन को नहीं बदलेगा। इसका उपयोग मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद उद्योग में किया जाता है।

लाभ


1. हल्के वजन, परिवहन और पैकेजिंग लागत की बचत;
2. आईसी ट्रे आकार विनिर्देश, किसी भी 2 ", 3 " या 4" वफ़ल पैक फीडर मशीन में संगत;
3. अच्छा एंटी-स्टैटिक प्रदर्शन, प्रभावी ढंग से सुनिश्चित करता है कि उत्पाद एंटी-स्टैटिक रिलीज से क्षतिग्रस्त न हो;
4. उच्च तापमान प्रतिरोध, उच्च तापमान स्वचालन उपकरण असेंबली के लिए उपयुक्त;
5. संक्षारण प्रतिरोध, उत्पादों की सभी प्रकार की उत्पादन स्थितियों के लिए उपयुक्त;
6. मैट्रिक्स व्यवस्था डिजाइन, उत्पाद की सुरक्षा के आधार पर, सबसे दर्जन क्षमता डिजाइन, लागत बचत;
7. एज चैम्बर डिज़ाइन, स्टैकिंग त्रुटि को प्रभावी ढंग से रोकता है, प्लेसमेंट की दिशा को सही करता है

 

आईसी ट्रे ऑर्डर जानकारी:

कोड आकार पैकिंग
पसंद के अनुसार निर्मित 1000 से अधिक 500 पीसी/बॉक्स 2000 पीसी/सीटीएन

 

 

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